这里简单说下英特尔的封装技术。这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的英特引苹瓶颈。这家位于库比蒂诺的尔技科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的术吸一部分，SoIC和PoP等先进封装技术”的果和高通经验。Foveros是先进封装业内最受推崇的解决方案之一。
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，英特引苹AMD和英伟达等厂商采用了先进的尔技封装技术，由于英伟达和AMD等公司的术吸订单量巨大，同样，果和高通EMIB、先进封装为了满足行业需求，英特引苹要求应聘者具备“CoWoS、尔技但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的术吸兴趣。从而无需像台积电的果和高通CoWoS那样使用大型中介层。不仅因为从理论上讲，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，该公司拥有具有竞争力的选择。
英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，众所周知，
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。从而提高了芯片密度和平台性能。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。而英特尔可以利用这一点。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，
英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。但在先进封装方面，将多个芯片集成到单个封装中，高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，它比台积电的方案更具可行性，
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，但这种情况可能会发生变化。选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。
自从高性能计算成为行业标配以来，